异动分析
共封装光学(CPO)+AIPC+PCB概念+军工+5G
1、根据2024年半年报，MicroTEC属于高速光模块的重要零部件之一，通过控制光器件模块的温度，进而维持工作波长的稳定。目前400G以上光模块逐步使用MicroTEC，解决波长稳定性的问题。公司积极参与并布局相关领域，在MicroTEC产品上已实现了量产供应，未来有望深度受益于高速光模块的旺盛需求实现快速放量。
2、2024年6月21日互动易：2024年是AI手机和AIPC的元年，任何产品从它的产生到上市均有一个研发和认证周期，其中公司已获得AIPC客户的小批量订单，正在生产交付中。
3、公司的主营业务是高精密印制电路板的研发、生产和销售。公司的主要产品是高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板。
4、公司重视军工领域的研发且具备相关资质证书，近年来对军用PCB产品的研发和生产呈逐年递增趋势。
5、2021年半年报：近年来公司持续加大对5G云管端、汽车电子和特色产品等高附加价值产品的研发与市场开拓力度，不断提升技术能力和产品品质。其中核心产品领域的收入占比稳步提升,数据/通信占比较2020年度提升4个百分点，汽车电子占比较2020年度提升3个百分点。
(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)
资金分析
今日主力净流入3945.80万，占比0.04%，行业排名7/62，连续3日被主力资金增仓；所属行业主力净流入-15.16亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。
区间今日近3日近5日近10日近20日
主力净流入3945.80万7637.36万2.72亿2.80亿3.15亿
主力持仓
主力轻度控盘，筹码分布较为分散，主力成交额6.23亿，占总成交额的14.33%。
技术面：筹码平均交易成本为12.17元
该股筹码平均交易成本为12.17元，近期该股获筹码青睐，且集中度渐增；目前股价在压力位13.74和支撑位12.30之间，可以做区间波段。
公司简介
资料显示，博敏电子股份有限公司位于广东省梅州市经济开发试验区东升工业园，成立日期2005年3月25日，上市日期2015年12月9日，公司主营业务涉及高精密印制电路板(PCB)的研发、生产和销售及PCBA相关核心电子元器件的失效性分析、定制开发和销售。主营业务收入构成为：印制电路板75.03%，定制化电子电器组件(模组)21.05%，其他(补充)3.93%。
博敏电子所属申万行业为：电子-元件-印制电路板。所属概念板块包括：航天军工、PCB概念、集成电路、半导体、第三代半导体等。
截至9月30日，博敏电子股东户数5.92万，较上期增加10.95%；人均流通股10646股，较上期减少9.87%。2025年1月-9月，博敏电子实现营业收入25.92亿元，同比增长10.87%；归母净利润4012.89万元，同比减少21.26%。
分红方面，博敏电子A股上市后累计派现1.30亿元。近三年，累计派现2521.59万元。
机构持仓方面，截止2025年9月30日，博敏电子十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第五大流通股东，持股1054.17万股，相比上期增加629.76万股。
风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。
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